青島嘉星晶電科技股份有限公司成立于2009年，是一家專(zhuān)注從事半導(dǎo)體材料研發(fā)、半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)，半導(dǎo)體技術(shù)服務(wù)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本16066萬(wàn)元。擁有年產(chǎn)量達(dá)1200萬(wàn)片的半導(dǎo)體襯底晶片生產(chǎn)線(xiàn)。
本公司目前擁有的主營(yíng)產(chǎn)品有以下幾類(lèi)：
半導(dǎo)體材料
包括2-6英寸碳化硅、氮化鎵、氧化鎵襯底晶片等第三代化合物半導(dǎo)體襯底晶片。
半導(dǎo)體關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備
包括半導(dǎo)體晶棒切割機(jī)、半導(dǎo)體晶圓減薄機(jī)、半導(dǎo)體晶片倒角機(jī)、半導(dǎo)體襯底研磨機(jī)、三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、晶片表面綜合檢查設(shè)備、晶片表面拋光設(shè)備等關(guān)鍵生產(chǎn)裝備。
軍工產(chǎn)品
包括雷達(dá)光電設(shè)備窗口片、導(dǎo)彈整流罩、軍用防彈玻璃、軍用半導(dǎo)體功率通訊器件等。
Mini-LED，Micro-LED屏幕技術(shù)材料
包括Mini-LED，Micro-LED用大尺寸藍(lán)寶石窗口片的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)。